8層HDI軟硬結合,產品結構1R+2R+2F+2R+1R
八層HDI軟硬結合,產品結構1R+2R+2F+2R+1R,二壓HDI + POFV,一壓后鉆埋孔POFV工藝后二壓得到一個八層板結構,然后通過揭除繞折區廢料的方式,露處軟板繞折區,實現軟板與硬板結合的效果
特點:集成了軟板和硬板使組裝空間變小,產品穩定性更高
應用領域:覆蓋了FPC與PCB的全部應用領域
無線充電芯片
指紋識別模組
攝像頭模組
全面屏人臉識別觸控模組
無線充電
安防
航空航天
服務器儲存
通訊設備
工業控制
ipad/筆記本/顯示面板
消費類電子等領域
醫療器械
智能手表
智能手機
動力電池 /汽車電子/車載設備